2023年01月06日

 

據日經新聞週四（1月5日）報導，因為對華盛頓與北京之間緊張局勢的擔心，戴爾科技集團（Dell Technologies Inc）計畫到2024年停止使用中國製造的晶片，並已告訴供應商減少其產品中其他中國製造的元件數量。

此前，美國於去年12月將中國存儲晶片製造商長江存儲（YMTC）和中國人工智慧晶片行業的21家“主要”公司列入貿易黑名單。

報導援引知情人士的話說，戴爾的競爭對手之一、個人電腦製造商惠普公司（HP Inc）也已開始調查其供應商，以衡量將生產和組裝從中國轉移出去的可行性。

 

報導還說，戴爾還要求產品組裝商和電子模組和印刷電路板等其他元件的供應商説明比如越南等中國以外的國家準備產能。

“我們不斷探索對我們的客戶和我們的業務都有意義的全球供應鏈的多元化，”戴爾在一份聲明中表示。惠普沒有立即回應路透社的置評請求。

去年10月，拜登政府公佈了一系列出口管制措施，其中包括切斷中國與使用美國工具在世界任何地方製造的某些半導體晶片的聯繫。