2024年 12月 4 日

 

美國總統喬·拜登(Joe Biden)本周打出了他在美中“晶片戰”中可能的最後一拳。觀察人士說，華盛頓最新一輪的晶片技術出口管制限制直逼中國人工智慧(AI)發展的新瓶頸。下一屆總統唐納德·川普(Donald Trump)可能會以更強硬的方式擴大華盛頓對中國的戰略技術封鎖。

 

新管控直逼中國AI發展新瓶頸？

美國商務部工業與安全局(BIS)12月2日發佈公告說，新一輪出口管制措施旨在進一步削弱中國生產用於下一代先進武器系統、人工智慧(AI)和高級計算技術的先進節點半導體的能力

美國政府新增136家中國企業至美國商務部的出口管制企業名單(Entity List)上，其中包括20多家半導體企業和100多家半導體設備企業。新一輪措施對24類半導體製造設備和3種用於開發或生產半導體的軟體工具進行管制，

中國最大的半導體設備企業之一的北方華創(Naura Technology Group)被列入了出口管制名單。多數新增企業與中國最大的半導體晶圓代工企業中芯國際(SMIC)和華為的供應鏈密切相關。這些企業如需進口美國產半導體相關產品必須獲得美國政府的許可。

這是美國拜登行政當局2022年10月以來第三次發佈有關中國晶片產業的主要出口管制措施，也很有可能是拜登任期內在美中“晶片戰”中出臺的最後一項命令。

美國商務部部吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)在聲明中說，最新的管制措施是為了削弱中國自主研發對美國國家安全構成威脅的技術能力。她說：“這一行動是拜登-哈裡斯政府與盟友和夥伴合作，採取針對性方法削弱中國自主生產對我們的國家安全構成風險的先進技術能力的一個巔峰。”

美國駐中國大使尼古拉斯·伯恩斯(Nicholas Burns)12月2日在社交媒體平臺X上發文表示：“美國宣佈了新的管控措施，以進一步削弱中國生產用於軍事應用、人工智慧和先進計算的先進半導體的能力。我們將136家中國公司列入開發先進晶片的實體名單。美國的技術不會推動解放軍的現代化。”

新美國安全中心（CNAS）技術與國家安全項目高級研究員珍妮特·伊根(Janet Egan)對美國之音說，新措施還是為了同一個願景和同一個目標。“限制中國獲取和製造先進半導體的能力，而這些半導體可用於創建(軍民)兩用的AI應用，從而迅速增強中國的軍事實力。”她說。

美國商務部 2022年10月7日出臺具有分水嶺意義的晶片技術出口管制措施，對中國獲得先進計算晶片、開發和維護超級電腦以及製造先進半導體的能力進行限制，又在2023年在晶片禁令中加入了性能密度(performance density)的限制，要求所有達到一定處理性能的硬體都必須獲得出口許可。

姍姍來遲的第三度對華晶片禁令引人關注的重點之一，是納入了對所謂“高頻寬記憶體”(high-bandwidth memory，HBM)架構技術的對華出口限制。

HBM技術受限可能成為中國人工智慧發展的新的“卡脖子”環節。隨著生成式人工智慧應用的持續火爆，市場對於高性能AI晶片的需求暴漲，由多個記憶體晶片堆疊組成的HBM架構以其高頻寬、高容量等優點，對滿足AI運行的尋求至關重要，是目前許多AI廠商大模型訓練和推理效率不可或缺的技術。

新美國安全中心的伊根說，商務部對HBM晶片下手，“預計將進一步限制中國的人工智慧供應鏈，因為中國仍然依賴外國供應商提供最先進的HBM元件。”

新規則不僅適用於美國原產的HBM，在美國境外製造但使用美國技術、軟體或元件的HBM也將需要美國批准才能出口到中國。

目前，HBM的國際市場格局中，韓國的SK海力士、三星與美國美光佔據主導地位。中國企業目前沒有主流的HBM產品。長鑫存儲作為中國領先的DRAM製造商，被視為中國在HBM技術發展上的最大希望。

美光記憶體晶片因為中國此前的購買禁令無緣中國市場。據韓國《中央日報》英文版JoongAng Daily援引業內消息人士的話說，三星電子受到的打擊最大，因為其HBM銷售額的約20%來自中國。

 

中國的反制以及對中國的可能影響

在美國宣佈新一輪制裁令後，12月2日，中國商務部、外交部指責美國的做法是“泛化國家安全概念，濫用出口管制措施”，並表示中國將採取“必要措施”進行反制。

中國商務部12月3日發佈公告，宣佈加強“兩用物項”對美國的出口管制。公告說，禁止兩用物項對美國軍事用戶或軍事用途出口，原則上不予許可鎵、鍺、銻、超硬材料相關兩用物項對美國出口，對石墨兩用物項對美國出口，實施更嚴格的最終用戶和最終用途審查。

另外，中國半導體協會、中國互聯網協會、中國汽車工業協會、中國通信企業協會12月3日以類似措辭發文稱，業界對美國晶片產品的信任和信心已經動搖，呼應其相關行業“審慎選擇採購美國晶片，尋求擴大與其他國家和地區晶片企業的合作，並積極使用內外資企業在華生產製造的晶片”。

據香港《南華早報》報導，在美國宣佈此輪管制禁令之前，中國半導體行業已經為新的衝擊做準備，特別是包括電子氣體供應商在內的上游企業，認為這會對中國推動技術自力更生的努力造成了新的打擊。

專家表示，美國的此輪制裁是否對中國AI發展造成影響將取決於中國公司是否能迅速找到獨立發展出自主HBM技術的方法。

奧爾布賴特石橋集團(Albright Stone Group)負責中國與技術政策的合夥人保羅·特廖洛(Paul Triolo)通過電子郵件告訴美國之音，美國最新的HBM出口禁令在短期之內對降低中國AI研發速度效果不大。“中國公司擁有足夠數量的先進GPU(圖形處理器)，可以用於未來2-3年內開發先進的人工智慧模型。”他說，

但他也強調：“隨著時間的推移，如果像長江存儲這樣的公司無法提高其HBM能力，華為的Ascend系列GPU進一步落後於西方領先者英偉達(Nvidia)、AMD和英特爾，那麼這對中國AI開發者可用的原始計算能力的影響將(對中國AI)產生影響。”

他還表示：“中國人工智慧公司也將繼續尋求應對美國管控的變通方法，中國政府將加倍努力提高國家支持的計算能力，以幫助公司克服相關管制帶來的一些限制。”

 

拜登科技抗中曾予以中國“毀滅性”打擊

12月2日的出口管制措施標誌著拜登任期內在美中科技戰打出的最後一拳。新美國安全中心技術與國家安全項目總監維韋克·奇盧庫裡(Vivek Chilukuri)將2022年推出的晶片管制措施稱為對中國的“毀滅性”舉動。

他對美國之音說：“拜登政府採取了任何一位總統，無論是共和黨還是民主黨，在對中國先進晶片的出口管制方面採取的最重要的措施之一。這是一個毀滅性的舉動，也是一件大事。就美國願意如此公開和積極地利用一個瓶頸來壓制中國的人工智慧野心而言，真正地改變了遊戲規則的。”

他強調說，“在某些方面，這是川普政府(政策)的延續，認識到我們需要最終對中國採取更強硬的立場，而拜登政府通過出口管制升級了這一立場。”

除了在切斷中國獲取先進晶片技術上下足功夫之外，美國政府還在多個方面試圖在美中科技競爭中試圖保持自身優勢。根據戰略與國際研究中心(CSIS)高級顧問、中國商務和經濟董事專案主任甘思德(Scott Kennedy)11月在《外交事務》(Foreign Affairs)上發表的一篇文章的總結，從川普第一任期到拜登當局，華盛頓針對中國科技領域的政策工具非常廣泛，其中包括出口管制、關稅、產品禁令、出入境投資篩查、資料流程限制、吸引供應鏈回流的激勵措施、對學術交流和研究合作的限制、產業政策投入和購買美國產品的激勵措施。

文章說：“這些措施的目標同樣多種多樣：減緩中國在具有雙重用途潛力的最先進技術方面的進展，減少對中國作為投入來源和西方商品市場的過度依賴，阻止中國獲取敏感性資料，保護關鍵基礎設施，反制經濟脅迫，保護美國的產業競爭力，並促進美國的製造業就業。”

 

川普將延續拜登科技抗中政策

拜登針對中國的“小院高牆”政策側重於減緩中國在先進半導體和人工智慧等關鍵新興領域的發展。專家估計，川普再次入主白宮後將繼續強硬的對華科技政策路線。他們預測，川普的第二任期可能會放寬布網的廣度，以減少美國對電腦晶片、戰略金屬和醫療用品等更傳統行業對中國供應鏈的依賴。

新美國安全中心的伊根表示，川普第一任期就展示出的對AI領域的關注表明他重返白宮後，華盛頓對與中國在AI領域的競爭不會鬆懈

她說：“這一切都是為了維護美國在人工智慧方面的領導地位，因為國家安全，因為他們想確保人工智慧得到美國價值觀的支持，所以我預計這一願景將保持一致性，可以預見，進一步的行動會限制中國的人工智慧發展，以阻止中國的軍事現代化，並鞏固美國的領導地位。”

《華盛頓郵報》援引美國商務部負責工業和分析的前助理部長納紮克·尼卡赫塔爾 (Nazak Nikakhtar) 的話說，川普的新政府可能會將目光擴展到人工智慧晶片之外，關注量子計算、機器人和生物技術等其他新興技術。她說，川普政府還可能對此前的的管制規定進行一輪審查，以縮小中國鑽空子的機會。

新美國安全中心的伊根說：“這些半導體出口管制的原則已經實施了很長時間，但拜登政府所做的是繼續加強這些管制，並與盟友協商更新這些出口管制，真正深度關注先進的人工智慧。美國政府越來越認識到，美國保持人工智慧的領導地位非常重要。”

專家提醒，需要關注的是，川普新政府在制訂新的對華科技政策時與北京的溝通意願，以及多大程度上願意與歐洲與日韓盟友在政策細節上進行協調。

尼卡赫塔爾 (Nazak Nikakhtar) 對華盛頓郵報說，“我認為拜登政府仍然認為中國是一個可以談判的實體”，但川普“知道他想要什麼結果，他不願意妥協。”

伊根認為，拜登政府在出口管制的制訂和實施階段展現了多邊原則，但“川普可能會採取更單邊的做法，並將出口管制作為更廣泛的貿易談判和更廣泛貿易議程的一部分。”