2023年6月30日

 

隨著美中近年來在高科技領域的競爭日趨激烈，美國對北京高科技產品和生產設備的出口管控也越來越嚴厲。有現代工業皇冠之稱的高端半導體晶片的製造工具與設備更是美國聯合盟友對北京實施封鎖的重要內容。

美國之音及其他多家媒體星期四（6月29日）報導，美國和全球最大、最先進晶片製造光刻機的生產國荷蘭聯手，即將對中國晶片製造商打出一套新的“組合拳”，進一步限制對華銷售先進的晶片製造設備。

報導指出，雖然荷蘭政府在限制首屈一指的光刻機生產廠商阿斯麥公司（ASML）對華出口上已經採取了措施，但是美國成功遊說荷蘭政府進一步阻止向“特定中國廠商”提供更多的荷蘭半導體生產設備。

這是美國特朗普和拜登前後兩屆政府在限制對華高科技出口作業方面採取的一項最新措施。此舉遭到北京當局的抨擊，因為北京也意識到美國聯合其盟友打出的一個接一個的重拳嚴重遲滯中國政府和廠商在半導體晶片行業中“去美國化”和自力更生的努力。

下麵我們根據路透社的一則報導，來看一看美國限制對華半導體晶片製造技術和設備出口的幾個主要的時間節點：

2018年10月：

特朗普政府宣佈對中國“三大記憶體廠商”之一的福建省晉華積體電路有限公司實施制裁，並禁止美國供應商與其合作或向其供貨，原因是美國司法部認定中國這家受到政府支持的公司竊取了美國公司的商業機密。

晉華案的起因是美國最大的半導體晶片製造商美光公司（Micron）與臺灣聯華電子公司之間出現智慧財產權糾紛。聯電從有美光參與的南亞科技公司挖角一批工程師跳槽到晉華，而這些工程師被控帶走了本來屬於美光的32納米動態隨機存取記憶體技術。此後，美光在加州而晉華在中國分別對對方提起侵權訴訟。

晉華案很快升級為美中之間一場有關智慧財產權的國際貿易戰。晉華至今仍然在美國商務部禁止美商與其交易的黑名單上。

2020年1月：

特朗普政府自2018年起就向荷蘭政府施壓，阻止阿斯麥等公司向中國半導體晶片廠商提供晶片製造設備。阿斯麥當時已經與中國一些晶片製造商簽訂了出售先進光刻機的合同，但是因為無法得到荷蘭政府的出口許可而最終無法供貨。

2020年5月：

川普政府阻止全球半導體晶片廠商向中國華為公司提供晶片，導致華為將其積體電路設計中心海思與公司業務剝離，並且重創華為的手機生產與出貨。

2020年12月：

美國政府將中國最大的晶片製造商中芯國際積體電路製造有限公司（SMIC）和十多家其他廠商列入貿易黑名單，並且預告將拒絕批准向中芯國際出口可製造十納米或以下制程的半導體設備和技術。

2022年9月：

英偉達（Nvidia）和超微半導體（AMD）公司透露，已經接獲美國政府的通知，停止向中國出口可以用於人工智慧研發的超算晶片。

2022年10月：

拜登政府出臺一整套對華出口限制措施，其中包括全球任何半導體設備生產廠商使用美國的設備和技術生產的某些半導體晶片都不得向中國出口。

2022年12月：

拜登政府將長江存儲科技公司（YMTC）等幾十家中國公司列入貿易黑名單。

2023年6月29日：

荷蘭政府計畫今年夏天進一步限制向中國晶片製造廠商出口阿斯麥製造的光刻機。而美國政府則準備更進一步，利用其長臂管轄能力更嚴格地限制荷蘭廠商向特定的中國半導體晶片廠商出口設備。