2020年8月27日

 

美國正在考慮對半導體製造設備及相關軟體工具、雷射、感測器和其他技術的出口實施新的限制，以防止它們落入中國等美國的對手手中。

美國商務部星期三在政府網站上發表聲明稱，正在就如何定義新技術徵求公眾意見，以確定在出口過程中“是否有需要實行更嚴格控制的特定基礎技術”。

川普政府表示，這些新興技術可以被“中國、俄羅斯或委內瑞拉”等對手的軍隊使用。

 

川普政府以國家安全為由，限制對中國公司，尤其是電信公司華為的技術出口。

本月早些時候，川普政府擴大對華為的限制，並禁止供應商在沒有獲得特殊許可的情況下把使用美國技術生產的晶片出售給該公司。此舉有可能使華為無法使用現成的晶片，從而威脅到華為作為為全球最大的智慧手機製造商的寶座。

中國是全球最大的晶片進口國。中國半導體行業協會的一名官員說，中國可能將連續第三年進口價值至少3,000億美元的半導體。這表明，儘管中國在努力獲得本土生產能力，但它仍將依賴外國技術。

 

美國政府從去年開始試圖敲定一套限制出口量子計算和3D列印技術等產品的規則。

美國商務部說，公眾評議期明天在《聯邦公報》(Federal Register)上公佈後的60天內結束。