2020年11月03日

 

中國華為公司計畫在上海建立晶片廠，自主研發生產晶片。英國金融時報引用知情人士的消息11月1日報導，由於華為沒有製造晶片的經驗，晶片廠將由華為的合作夥伴上海積體電路研發中心運營。根據華為的這項計畫，在初始階段，晶片廠將初步試驗生產低端45nm晶片，並希望在2021年底前生產28nm晶片，2022年底前生產20nm晶片。

據上海積體電路研發中心網站介紹，該中心成立於2002年，“是國家支持組建、產學研合作的國家級積體電路研發中心，由中國積體電路相關企業集團和高校聯合投資組建而成”。金融時報說，該中心的主要股東是國有企業華虹集團。該集團官網介紹，華虹集團是中國目前擁有先進晶片製造主流工藝技術的8+12寸晶片製造企業。

根據計畫，晶片廠將逐步滿足華為在智慧電視、物聯網設備和5G電信設備等業務中對晶片的需求。它的終極目標是，在不受美國技術制裁影響的情況下，能夠確保其核心的電信基礎設施業務的零部件供貨。

 

觀察人士認為，該專案可説明沒有晶片製造經驗的華為解決長期生存的問題。華為據報自去年以來一直在囤積進口半導體，應對美國的制裁。晶片就是半導體元件產品的統稱，也叫積體電路。

據中國媒體報導，華為創始人任正非今年9月在和部分科學家、學生代表座談時表示：“華為今天遇到的困難，不是依託全球化平臺，在戰略方向上壓上重兵產生突破，而有什麼錯誤，而是我們設計的先進晶片，國內的基礎工業還造不出來，我們不可能又做產品，又去製造晶片。”

不過，金融時報引用一位聽取了相關計畫的半導體行業高管的觀點：“擬建的新生產線對智慧手機業務並沒有幫助，因為智慧手機的晶片組需要在更先進的技術節點生產。”

 

因為擔心威脅國家安全，華為公司被幾乎所有西方國家排除在5G網路建設之外。美國還對華為、中興、騰訊、中芯國際等主要企業實施制裁，停止給它們的晶片供應，禁止它們使用用途廣泛的工業設計軟體EDA以及其它所有含有美國先進科技的產品和服務，在中國企業中引起了“晶片慌”和對“科技卡脖子”的焦慮情緒。

另一方面，華為內部評估自建生產線轉型一事傳言已久，在華為消費者業務CEO餘承東公開表明要全方位紮根半導體產業後，華為內部傳出代號稱為“塔山計畫”的自建產線規劃，開始被提到檯面上來，成為業界熱議焦點。

有行業專家表示，在華為自去年以來囤積的進口晶片用光之後，這家擬建的本地工廠或許將成為該公司一個新的半導體供應來源。

 

現在媒體報出的華為擬建晶片生產廠的消息被認為就是當初從華為內部傳出的“塔山計畫”。

華為輪值董事長郭平今年9月在公開場合稱，華為在晶片設計方面擁有強大的技能，他們非常高興能協助可靠的供應鏈發展其在晶片製造、設備和材料方面的能力。

據金融時報報導，華為和上海積體電路研發中心都拒絕就建廠等相關傳言發表置評。