華為發佈兩款AI晶片明年二季度面世

2018年10月10日

 

中國華為公司星期三(10月10日)首次發佈人工智慧戰略,同時發佈兩款人工智慧晶片,為公司伺服器提供動力。被稱為升騰910和升騰310的兩款晶片,預計明年二季度面世。

據華為公司輪值董事長徐直軍介紹,兩款晶片的面世,將大大加速人工智慧在切實應用,也標誌著華為的人工智慧解決方案在底層晶片級達到業界領先。中國希望在2025年前,國產晶片在國內智慧手機市場的份額占到40%。

 

華為表示不會向協力廠商銷售這兩款晶片,僅供華為自己使用。不過該公司對人工智慧晶片的研發努力,仍被視為對美國高通、超微半導體和英偉達等大型晶片供應商構成挑戰。目前還不清楚英偉達等供應商市場份額將被取代多少。

西方國家擔心,中國的華為等通訊公司在其產品上預裝間諜軟體,華為的產品在外國市場銷量大減。上星期大約30家美國公司的電腦系統據報發現中國植入的間諜晶片。華為公司一再否認西方對它的間諜指控。

 

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美國之音